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SPI

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5D SPI
El futuro mas allá de la Inspección de Pasta 3D

El equipo de inspección de pasta (SPI) de Mek se usa para monitorizar y controlar uno de los puntos críticos que afecta a la calidad final de circuitos impresos (PCB’s).

Los depósitos de suelda en pasta es el factor llave del proceso operativo de producción de tarjetas electrónicas en los días de hoy. Las tendencias de fabricación están cada vez mas a abandonar los costes de reparación en favor de la prevención a través de procesos de control mejorados.

Una investigación identifico que más de 60% de los defectos en final de línea son atribuidos a errores de impresión. Interceptando esos defectos antes de ocurrir reduce drásticamente los costes de reparación, proporciona una mejoría inmediata del rendimiento e acelera el retorno del investimento.

El Equipo de inspección de pasta “Mek 5D” tiene un nuevo sensor de tecnología patentada y combina en simultáneo metodologías de procesamiento de imágenes 3D y 2D que proporciona una detección de defectos como nunca ha sido posible hasta ahora.

El equipo de SPI “Mek PowerSpector S1” es una nueva generación de herramientas de control de proceso poderosas, que permite al fabricante afinar e ajustar rápida e fácilmente su proceso de impresión.

La tecnología patentada de inspección 5D permite simultánea captura de imágenes 2D y 3D de elevada precisión y respetabilidad usando un único sensor; Captura imágenes en alta velocidad y permite cambiar la resolución en vuelo; Mediciones libres de sombras usando un procesamiento de imagen doble combinado; Inspeccionar mas allá de la apertura; inspección del volumen, área, desvío de altura, puentes, derramamientos y detección de anomalías de impresión. El resultado es la capacidad de inspeccionar mas allá de lo que era posible hasta ahora.

Usando información gerber de los esténciles, gerber de pasta o tarjeta modelo, la programación se hace en menos de 5 minutos utilizando el software de conversión gerber de Mek, de cualquier una de las formas, em línea o fuera de línea. Existe una completa portabilidad de programas entre máquinas. Imágenes de laser multi-muestra y 2D coloridas permiten una captura precisa del PCB y de la pasta. La extracción del color del PCB permite una correcta determinación de la referencia “Zero” requerida, así como la referencia “Zero” por debajo de la misma para una correcta determinación de la zona real de inspección.

Un eje Z dinámico reduce la distorsión de imágenes inducidas por torsiones de las tarjetas y proporciona una medición precisa de desvíos sin pérdidas de precisión de cálculo de altura y volumen 3D.

Todas estas características proporcionan mejorías de rendimiento instantáneas cuando utilizadas para corregir los parámetros de la serigrafía y para interceptar errores de impresión, acelerando el retorno del investimento, mejorando la calidad y reduciendo los costes de reparación.

• Detección de errores de impresión de Pasta con tecnología combinada 3D + 2D
• Referencia topográfica del punto “Zero”
• Medición libre de sombras

Tecnología SPI 5D

La tecnología Mek 5D es un nuevo enfoque al compromiso de las SPI’s para una cobertura total de los defectos. Los ítems que se inspeccionan mejor con 2D, tales como desvío en área y cortos se visualizan en color total. Usando inspección en color el sistema puede determinar la diferencia entre pasta, solder mask, silk screen e otras características del PCB, así el sistema puede inteligentemente darle resultados exactos. Medición de volumen e altura en 3D se combinan con la inspección 2D en tiempo real, para suministrar una imagen 3D en color. Otros sistemas de SPI 3D solo inspeccionan en la 3ª dimensión y hacen asunciones extrapoladas sobre la imagen 2D.

• Inspección 3D y 2D en simultáneo a través de un Sensor con Tecnología patentada

• Medición de Área Real, Forma, Desvíos, Volumen e Altura

• Capacidades más allá de los Sistemas tradicionales únicamente 3D

• Ve más allá de los límites de las aperturas

• Encuentra derramamientos de pasta

 

¿SPI por qué?

Numerosos estudios se han realizado a lo largo de los últimos años demostrando que más del 70% de todos los problemas de uniones de soldadura SMD se pueden atribuir al proceso de impresión. Estos errores de impresión se pueden deber a la programación incorrecta de la serigrafía, esténcil dañado, dibujo o tipo de esténcil, tipo de pasta de suelda, condiciones de la pasta de suelda o una mezcla de varios problemas. Los expertos en SPI de Mek pueden aconsejar sobre las condiciones para evitar problemas de impresión de suelda así como ayudar los clientes en hacer sus propios estudios en como mejorar su control de proceso.

• 70% de los defectos están típicamente relacionados con la impresión. Los puede Evitar!

• Detecte anomalías en el proceso de impresión antes de que se vuelvan en defectos

• Mejoría de rendimiento instantáneo; Rápido retorno de investimento

• Reduzca costes de reparación